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若手の会 PCBトレーニングコース2013 夏

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集合場所が変更になりました。
新しい集合場所は 先端計測実験棟中実験室2 です。

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最近、素粒子物理学実験で使用される読み出しエレクトロニクス、PCB(Printed Circuit Board)には表面実装部品が多用されています。
ICも表面実装で、1608(1.6mm x 0.8mm)、1005(1.0mm x 0.5mm)サイズのチップ抵抗やチップコンデンサなどが使用されています。
表面実装部品を使用することで、読み出し回路の省電力化や省スペース化など良いことが多いのですが、
同時に、部品を付け替えたいとき(例えば回路の時定数を変えたいと思ったとき)に半田付けの経験が無ければちょっとのことなのに苦労するかもしれません。
苦労の一部としては、外注することになって時間を取られたり、自分でやってみたけど基板を壊したり等々...

そこで、若手の会PCBトレーニングコースで表面実装部品の半田付け方法を経験して、
自分の手で部品の付け替えができるようになって実験・研究に役立ててください。
なお、このPCBセミナーでは以下のような方を対象にしています。

  • これから読み出し回路を製作する人
  • 表面実装部品の載った回路を修正・改造したい人
  • 半田付け技術を学びたい人
     

概要


  • 日程:2013年8月12日(月)、10:00-16:00
  • 場所:KEK 先端計測実験棟中実験室2(入り口正面の部屋)
  • 対象:学部、大学院学生、若手研究者
  • 募集人数:5人(先着順)
  • 予備知識:無し
  • 各自用意する物:無し
  • 内容:半田付けに関する講義と実習から構成されるトレーニングコースです。これから基板開発を予定している方や表面実装部品の半田付けを習いたい方を対象にしています。半田付け実習では当日配布するセミナー用基板を作成していただきますが、すでに基板開発をしている方は修正したい基板を持ち込んで頂いて構いません。表面実装部品の半田付け方法と付け替え方法を習得していただきます。(講師:池野、庄子)
    • 10:00-11:00 半田付け講義(トレーニングコース資料)
      • 午後の半田付け実習に備えて半田付けの基礎知識について講義をします。
    • 11:15-16:00 半田付け実習

 


参加申し込み


こちらから参加申し込みをしてください。若手の会のユーザー登録をしていない人はユーザー登録してから参加申し込みをお願いします。

  • 若手の会PCBトレーニングコース参加登録(募集終了)

 質問等は KEKの庄子(mshoji @ post.kek.jp)までお願いします。