PCBおよび実装技術に関して
PCBおよび実装技術 コンソーシアムでは以下の開発指針を基に大学院生・若手スタッフを受け入れ共同開発・教育を行っています。
- アナログ・デジタル混載
- (超)高速
- 高密度
- 低雑音
- FPGA、ASIC関連
- その他、実験応用を目指した各種回路
多くはFPGAを使用した回路での開発と思われますが、FPGAコンソーシアムのメンバーと協調して取り組みます。
使用する基板材料・実装技術は
一般用： FR-4
超高速用： テフロン系、BTレジン、LTCC
高密度： ポリイミドフレキ、LTCC、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング
です。
教育内容は先端エレクトロニクスセミナー、トレーニングコースをご覧ください。
FPGAセミナーと共催しています。
現在進行中のプロジェクトはプロジェクトリストから内容をご確認ください。
